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印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）究其根本功能，在於對顯示核心供電能力的優劣，良好設計可以提供更優異的供電基礎。除了電流、電壓穩定度之外，廢熱處理也存在許多差異，如果說公板設計是保證該晶片可以運作，自製卡就是性能的資優保證。

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除特定型號皆有自製品

在目前兩家晶片廠的潛規則中，除了特定型號產品不開放廠商自行設計電路之外，其餘皆是以開放的態度歡迎廠商自行設計。不過自製PCB到底好還差，消費者並沒有辦法很確切的理解，甚至是選購時根本無從比較。

不過好在廠商也深諳這點，除了會在行銷中加入些特色外，也會稍微提到這些設計能夠帶給消費者什麼好處。不外乎是可以提昇核心時脈，效能將直接受益，或者是電源迴路擁有更多相數，提供超頻的溫床。但是NVIDIA GTX 680開始加入Boost Clock技術後，PCB如何設計就成了一門學問。

TGP：掌管供電能力

讀者們經常聽到TDP（Thermal Design Power），不過在PCB設計上，TGP才是重點。TGP的全名為Total Graphic Power，係指顯示卡電源，或者我們所說的功率（P），不過時至今日，TDP已經被濫用成為P的代名詞。按照實際數據來看，TDP與P雖有相關，但絕非相等。依照兩者所指標的，一個所指為散熱器設計，依照TDP來配置相對應解熱能力的散熱器，TGP則是指該顯示卡最大所能提供的電源量。

TGP亦為顯示卡是否足以運作在高時脈的依據，以Maxwell架構來看，新的Boost 2.0技術將會按照幾個重要指標進行時脈浮動調整，而其中最易受到限制的指標為輸入電源功率。功率的組成主要分為兩點，電流與電壓（即P=I x V），目前顯示卡上最容易出現瓶頸的地方則是電流的部分。這點是各家廠商自製卡設計時的重點考量，加大TGP將可以有效提昇時脈，不過晶片也會因此而更熱，更加難以設計散熱器。

Power Limit保護晶片

既然知道了TGP加大可以有效改善效能，但是該如何控管不會因此造成晶片損毀，這就得靠額外的晶片進行即時監控。NVIDIA目前所採用晶片為德州儀器所設計的INA3221，能夠針對PCIe Slot、PCIe 6/8pin進行監控。

透過監控，可以限制晶片運作時所產生的各項變數，如電壓浮動、電流超載，當然也包含了溫度警示，這些功能可以更有效的保護晶片，不會因使用者超頻而造成永久性損壞。該晶片並非專為此應用所設計，其主要功能在於限制功率，透過即時監控電壓與電流值，以達到限制的目的。

廠商推出修改版本

不過TGP本身並未受到NVIDIA所限過多，只要硬體設計得宜，仍然可以拉高限制，使效能達到最佳化。當然前提是VRM迴路能否承受高壓，因此PCB設計對於超頻彈性顯得非常重要。

廠商也嗅到這個購買誘因，陸續推出針對超頻玩家所設計的產品，不過可以發現部分廠商，僅只是將公板拉高TGP配上自製散熱器，這類型產品在穩定度方面即會因此而大打折扣。

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